RAM在单片机里面有哪些作用
可以直接访问任一个存储单元，只要知道该单元所在记忆行和记忆列的地址即可。 存储器可分为随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）两大类。随机存取存储器（RAM）既可向指定单元存入信息又可从指定单元读出信息。任何RAM中存储的信息在断电后均会丢失，所以RAM是易失性存储器。 ROM为只读存储器，除了固定存储数据、表格、固化程序外，在组合逻辑电路中也有着广泛用途。 随机存储用途 SRAM：静态随机存取存储器采取多重晶体管设计，通常每个存储单元使用4-6只晶体管，但没有电容器。SRAM主要用于缓存。 DRAM：动态随机存取存储器中每个存储单元由配对出现的晶体管和电容器构成，需要不断地刷新。 FPM DRAM：快速页模式动态随机存取存储器是最早的一种DRAM。在存储器根据行列地址进行位元定位的全程中，FPM DRAM必须处于等待状态，数据读取之后才能开始处理下一位数据。向二级缓存的最高传输速率约为176MB每秒。 EDO DRAM：扩展数据输出动态随机存取存储器在处理前一位数据的过程中无需全程等待，就可以开始处理下一位数据。只要前一位数据的地址定位成功，EDO DRAM就开始为下一位数据寻址。它比FPM快5%左右。向二级缓存的最高传输速率约为264MB每秒。 SDRAM：同步动态随机存取存储器利用了爆发模式的概念，大大提升了性能。 扩展资料 当电源关闭时，RAM不能保留数据。如果需要保存数据，就必须把它们写入一个长期的存储设备中（例如硬盘）。RAM的工作特点是通电后，随时可在任意位置单元存取数据信息，断电后内部信息也随之消失。 随机存取存储器对环境的静电荷非常敏感。静电会干扰存储器内电容器的电荷，引致数据流失，甚至烧坏电路。故此触碰随机存取存储器前，应先用手触摸金属接地。 随机存取存储器依赖电容器存储数据。电容器充满电后代表1（二进制），未充电的代表0。由于电容器或多或少有漏电的情形，若不作特别处理，数据会渐渐随时间流失。刷新是指定期读取电容器的状态，然后按照原来的状态重新为电容器充电，弥补流失了的电荷。需要刷新正好解释了随机存取存储器的易失性。 参考资料来源：百度百科-随机存取存储器 参考资料来源：百度百科-随机存取
单片机Ram的作用
数据存储器：这是个可以随时存取数据的一块存储器，也就是可以读(取)也可以写(存)的存储器，简称RAM。现在的单片机里面使用的RAM属于静态RAM或SRAM,这个和电脑用的内存条有所不同，只要你把数据写入SRAM后，只要不断电，或者不清除掉，这个数据就一直保存在那里，电脑是用的动态RAM，要不断给它加刷新脉冲才能保存数据。因为单片机处理的信息量比电脑小很多，所以它带的RAM也比较少：从完全不带、带128、256、...1K,2K,到4K，比ROM少多了。因为实际上RAM只是作为数据临时存放的地方，除非进行图像处理需要存放大量的数据外，一般对于执行较简单任务的单片机，有这么多也够用，如果实在不够用也只能采取外加SRAM如6116，6264等等来扩展。
为了对RAM单元存取8位二进数，当然也的和ROM一样用“地址”来标示它的具体位置假如某单片机有1K(1024)RAM,它的地址也是从0000到1024，或16进数的0000H到03FFH,可见和ROM的地址是一样的，不会混淆不清?不会，因为读ROM是由单片机的程序指针或转移指令或查表指令进行，而这些指令是不会进入RAM区的，读写RAM是另外的数据传送指令，也不会进入ROM区，这点也是和电脑不同之处，后者程序和数据都在内存条里面，地址不同，如果窜位了就会造成不可预见后果。单片机的这种存储器结构也称为哈佛结构。
RAM在单片机里的用途，主要是存放临时数据，例如用单片机测温，每秒测1次，显示1分钟的平均值(1分钟更新一次);我们先通过传感器，放大电路，A/D转换,把温度这个模拟量转变为成比例的二进数，然后每秒钟1次把数字量通过输入口顺序存入到单片机的RAM中，然后对他们进行两两求和再平均的计算(题外话：要单片机进行“除法“运算比较麻烦，例外的是除以2，4，8。。。却非常简单!----运用“右移”指令1，2，3次便可)最后的数值显示出来，然后把这60个存储单元统统写0清除旧数据，下次又如此这般地循环进行。。。
SOC和MCU有什麽区别麽？
一、含义不同 SOC(SystemonChip)：指片上系统，MCU只是芯片级芯片，SOC是系统级芯片，它有内置的RAM和ROM，就像MCU一样强大，它不仅可以放简单的代码，还可以放系统级的代码，也就是说，它可以运行操作系统（可以认为MCU集成和MPU强大的处理能力是二合一的）。 MCU(MicroControlUnit)：它叫微控制器，实际上，它俗称单片机。随着大规模集成电路的出现和发展，计算机CPU、ram、ROM、定时计数器和各种I/O接口集成在一个芯片上，形成一个芯片级芯片，除了CPU，还有ram和ROM，可以直接添加简单的外围设备（电阻、电容）来运行代码。 二、特点不同 SOC 1、半导体工艺技术的系统集成 2、软件系统和硬件系统的集成 3、降低耗电量 4、减少体积 5、增加系统功能 6、提高速度 7、节省成本 MCU 1、功能分配系统，多功能分布式系统是为满足工程系统各种外围功能的要求而建立的多机系统。 2、并联多机控制系统，并行多机控制系统主要解决工程应用系统的快速性问题，从而形成大规模的工程应用系统。 3、局部网络系统。 三、结构不同 MCU结构明确定义了嵌入式系统的四个基本组成部分：中央处理器核心、程序存储器（只读存储器或闪存）、数据存储器（随机存取存储器）、一个或多个定时/定时器以及用于与外围设备和扩展资源通信的I/O端口，所有这些都集成在一个单芯片上。 在采用SoC技术设计的应用电子系统中，嵌入式结构的实现非常方便。各种嵌入式结构的实现非常简单，只要根据系统需要选择相应的内核，然后根据设计要求选择匹配的IP模块，就可以完成整个系统的硬件结构，特别是采用智能电路综合技术时，系统更接近理想的设计要求。
SOC和MCU有什麽区别麽？
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问题描述:
SOC和MCU有什麽区别？
解析:
MCU，即微控制器，是以前的一种做法，类似于单片机，只是集成了一些更多的功能模块，它本质上仍是一个完整的单片机，有处理器，有各种接口，所有的开发都是基于已经存在的系统架构，应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。
SOC，是个整体的设计方法概念，它指的是一种芯片设计方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SOC内由电路实现的；每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”，只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。这种功能是没有限定的，可以是存储器，当然也可以是处理器，如果这片SOC的系统目标就是处理器，那么做成的SOC就是一个MCU；如果要做的是一个完整的带有处理器的系统，那么MCU就是整个SOC中的一个模块，一个IP。SOC可以做成批量生产的通用器件，如MCU；也可以针对某一对象专门设计，可以集成任何功能，不像MCU那样有自身架构的限定。它的体积可以很少，特殊设计的芯片可以根据需要减少体积、降低功耗，在比较大的范围内不受硬件架构的限制（当然，它也是会受芯片自身物理结构的限制，如晶圆类型、大小等）。
SOC的一大特点就是其在仿真时可以连同硬件环境一起仿真，仿真工具不只支持对软件程序的编译调试，同时也支持对硬件架构的编译调试，如果不满意硬件架构设计，想要加一个存储器，或是减少一个接口都可以通过程序直接更改，这一点，MCU的设计方法是无法实现的，MCU的方法中，硬件架构是固定的，是不可更改的，多了只能浪费，少了也只能在软件上想办法或是再加，存储空间不够可以再加，如果是接口不够则只能在软件上想办法复用。仿真之后可以通过将软、硬件程序下载到FPGA上进行实际硬件调试，以便更真实地进行器件测试。
如果硬件调试成功后直接投片生产成“固定结构的芯片”，则其为普通的SOC；如果其硬件就是基于FPGA的，也就是说它是“用FPGA做为最终实现” 的，它在以后也可以随时进行硬件升级与调试的，我们就叫它为SOPC的设计方法，所以说SOPC是SOC的一种解决方案。
SOPC设计灵活、高效，且具有成品的硬件可重构特性（SOC在调试过程中也可硬件重构），它的适用性可以很广，针对不同的对象，它可以进行实时的结构调整，如减少程序存储空间、增加接口数目等，这一附加价值是任何固定结构IC所无法具备的，但它的价格可能会比批量生产的固定结构IC要贵得多！