这个需要知道板边的尺寸,如果没有半边的话一平方米的总量=1000000÷(114*105.2)即可; 如果有板边的话那就要将板边的面积计算进去,这样一平方米的总量=【1000000÷(114*105.2*12+板边面积)】*12。 一平方/单只尺寸=数量 例如单只尺寸10*10cm 一个平方=10000cm2 再除以100cm2=100pcs。 用1000mm*1000mm的板材来计算一下; 1000/114=8.77 ,取整8;余下的0.77无法生产一个拼版; 1000/105.2=9.505,取整9;余下也是废料; 那么可生产拼版数量:8*9=72 拼版; 可生产成品:72*12pcs=864 pcs; 由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。 再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。 扩展资料采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)。 参考资料来源:百度百科-印制电路板
PCB单价=单位面积价格*长度*宽度(含板边)
如果是拼板,要按总面积计算,再除以拼板数。
另外,还有一些工程费用,如模具、菲林、测架等。如做大货或长期合作商,可能免工程费用。
1、制板费用=制板单价(元/平方厘米)×pcb的面积(平方厘米)
2、光绘费用=光绘单价(元/平方厘米)×pcb的面积(平方厘米)×6(2层线路+2层丝印+2层阻焊)
3、前期工程费(各制板厂商报价不同)
总价=1.+2.+3.
每个工厂的成本计算重点均不太一样,有简单的(长*宽*平方单价),也有复杂的(按工艺要求\品质要求等计算) 就板材而言:影响价格主要有以以下几点: 1、板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面与多层的板材,他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了,而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 2、是板材厚度,它的厚度我们常见的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 3、是铜铂厚度会影响价格,铜铂厚度一般分为:18(2/1OZ),35(1OZ)70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等. 4、原材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等 钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了,但是孔太多太小那价格就得另算,如孔经小于0.1以下价格会更高。 制程费用: 1、要看PCB上面的线路,如线密线细(在4/4mm)以下的话,价格会另算. 2、还有就是板面有BGA,那样费用也会相对上升,有的地方是BGA另算多少钱一个. 3、要看是什么表面处理工艺,我们常见的有:喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等,当然表面工艺不同,价格也会不同。 4、还要看工艺标准;我们常用的是:IPC2级,但有客户要求会更高,(比如日资)我们常见的有:IPC2、IPC3、企标、军标等等,当然标准越高,价格也会越高。 最后是要看PCB的外形了,如外形一般我们常用铣外形,但有的板子外形十分复杂,我们就只有用开模具用冲了,这样又会有一套模具费用。 ------------------ 影响价格的基本因素: 1. 板尺寸 2. 层数 3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...) 4. 量 5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...) 还有些其它因素对价格也会有些影响 1. 线间线距过小 2. 孔数多 3. 最小孔径过小 4. 模具 5. 公差过紧 6. 板厚孔径比 6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)